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赵春凤

系别:国家集成电路产教融合平台

职称:工程师

邮箱:chunfengzhao@xmu.edu.cn

联系方式:15806031570

办公地点:翔安校区能源材料大楼1号楼1339

个人简历:



学历:

福州大学工学学士,材料科学与工程专业

福州大学工学硕士,材料学专业


研究方向:

Micro-LED显示技术


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